





一年一度的前瞻CES國際消費(fèi)電子展將會在下個月初拉開帷幕,各大廠商都在摩拳擦掌,大波準(zhǔn)備發(fā)布自家的新處新顯新品。
作為“常客”的理器AMD也不例外,它將在CES 2025上發(fā)布一大波新品,卡襲包括銳龍AI MAX 300系列(Strix Halo)、前瞻銳龍AI 300系列(Krackan Point)、大波銳龍9000系HX(Fire Range)、新處新顯銳龍9 9900X3D系列、理器銳龍Z2 Extreme、卡襲RX 9070系列(RDNA 4)、前瞻FSR 4.0技術(shù)等,大波今天筆者就帶大家提前了解下這些新品。新處新顯
銳龍AI MAX 300系列
我們一個一個來說一說,理器首先是卡襲銳龍AI MAX 300(Strix Halo)系列,其最值得關(guān)注的點(diǎn)就是將會集成超大規(guī)模的核顯。
該系列會有多款型號,均采用Zen 5架構(gòu)核心,包括16核32線程的銳龍AI MAX+ 395,它將擁有40個RDNA3.5 CU單元的GPU;銳龍AI MAX 390則為12核24線程,核顯同樣為40CU;銳龍AIMAX 385為8核16線程,核顯部分縮減為32CU。

這些處理器搭載的核顯命名也發(fā)生了變化,原來叫做Radeon XXXM,而現(xiàn)在命名變成了Radeon 8060S以及Radeon 8050S等,前者為40個CU,而后者擁有32個CU。
根據(jù)曝光,Radeon 8060S在3DMark圖形測試中取得了12516分的成績,與RTX 4060系列顯卡很接近,性能確實(shí)很強(qiáng)。不過曝料人并沒有給出具體的測試條件,所以這個成績僅供參考,具體還是得等相關(guān)產(chǎn)品正式上市時(shí)的實(shí)測表現(xiàn)。
我個人覺得,該系列處理器更加適合全能本或者高性能輕薄本,無需獨(dú)立顯卡即可獲得強(qiáng)勁的CPU性能和不錯的圖形性能,勝任日常辦公、創(chuàng)作以及游戲等多場景的使用需求。
銳龍AI 300系列
然后是Krackan Point的兩款產(chǎn)品,他們隸屬于銳龍AI 300系列,同樣基于Zen 5架構(gòu),但定位入門及主流市場。其中銳龍AI 7 350采用了4個Zen 5核心與4個Zen 5c核心的組合,共8核16線程,最高加速頻率可達(dá)5045MHz,16MB的三級緩存。
它還將搭載Radeon 860M核顯,擁有8個計(jì)算單元,并配備Strix Halo相同的XDNA2架構(gòu)NPU,預(yù)計(jì)算力可達(dá)50 TOPS。搭載該處理的產(chǎn)品已經(jīng)在Geekbench上出現(xiàn),單線程得分2677,多線程得分11742,均超越了銳龍7 8845HS與酷睿Ultra 7 258V。

另外還有一款3個Zen 5核心與3個Zen 5c核心組合的型號,預(yù)計(jì)為銳龍AI 5 340,最大加速頻率為4.8GHz,配備Radeon 840M核顯,擁有4個計(jì)算單元,XDNA2架構(gòu)NPU。
銳龍9000HX
作為面向高端游戲本產(chǎn)品線的處理器,目前關(guān)于銳龍9000HX系列(Fire Range)的消息并不多。按照之前的操作,該系列回會將桌面版本的銳龍 9000系列移植到移動端,采用全新的Zen 5架構(gòu),首批應(yīng)該只有16核32線程和12核24線程的高端型號。
這兩天在Geekbench上出現(xiàn)了一款A(yù)MD新處理器樣品,編號100-000001028-42_Y,看起來就是Fire Range的一員,它有16核心32線程,基準(zhǔn)頻率2.5GHz,命名可能為銳龍9 9955HX,或者銳龍9 9945HX。
銳龍9000X3D系列
今年10月底時(shí)候,AMD帶來了銳龍7 9800X3D處理器,升級到了全新的Zen 5架構(gòu),還擁有著第二代3D V-Cache緩存的設(shè)計(jì),重新設(shè)計(jì)了芯片堆疊結(jié)構(gòu),優(yōu)化了其散熱和性能。
而在CES 2025上,它們將帶來更高端的型號銳龍9 9900X3D和銳龍9 9950X3D,兩款處理器都會采用雙CCD設(shè)計(jì),前者為12核2線程,64MB的CCD緩存、64MB的3D緩存以及16MB的二級緩存,總共140MB的緩存;后者為16核32線程,擁有驚人的144MB緩存。
包括64MB的CCD緩存、64MB的3D緩存以及16MB的二級緩存。值得一提的是,這兩款處理器在頻率上可能會和非X3D版本一樣。

根據(jù)wccftech曝光了一份內(nèi)部測試成績,銳龍9950X3D相比銳龍9 7950X3D,Cinebench R23理論跑分方面,銳龍9 9950X3D的單核性能提高了9%,多核性能提高了16%。《孤島驚魂6》提升11%、《古墓麗影:暗影》提升2%、《黑神話:悟空》提升2%,平均提升幅度5.66%。
相比于銳龍7 9800X3D被冠以“最強(qiáng)游戲U”之名,這兩款產(chǎn)品則會兼具游戲和生產(chǎn)創(chuàng)作,價(jià)格上相對會更貴一些。
銳龍Z2系列
AMD這次還將帶來面向掌機(jī)的新一代處理器銳龍Z2系列,預(yù)計(jì)會包含三種型號,采用三種不同的CPU和GPU架構(gòu)。
最頂級的型號為銳龍Z2 Extreme,采用銳龍AI 300系列同款架構(gòu)Strix Point,同樣也是“大小核”,擁有3個Zen 5架構(gòu)核心和5個Zen 5c核心,共8核16線程,擁有16MB的三級緩存,配備16CU RDNA 3.5架構(gòu)核顯,和銳龍AI 9 HX 370的保持一致,圖形性能有望獲得非常可觀的提升,給予掌機(jī)用戶更好的游戲體驗(yàn)。
AMD還將帶來銳龍Z2和Z2G處理器,前者預(yù)計(jì)會采用8個Zen 4核心,配備12CU RDNA 3架構(gòu)核顯,看起來和銳龍Z1 Extreme的規(guī)格差不多,很可能就是它的“馬甲”型號;后者則更為老一些,預(yù)計(jì)會采用8個Zen 3+核心,配備12CU RDNA 2架構(gòu)的核顯,規(guī)格上接近于銳龍7 6800H,它是一款A(yù)MD在2022年發(fā)布的處理器。

三款型號,三代架構(gòu),只能給AMD扣個666。當(dāng)然啦,AMD這波操作顯然是想在便攜設(shè)備這塊進(jìn)行更為細(xì)分的布局,為高端、中端以及入門級別的掌機(jī)都提供對應(yīng)的處理器可供選擇。
RX 9070系列
除了處理器外,AMD還將在這次的CES 2025上帶來全新的顯卡,不僅直接跳過了8000系列,而且命名方式也發(fā)生了非常大的變化,頗有向友商學(xué)習(xí)的意味。首批登場的將是RX 9000系列顯卡最高端型號Radeon RX 9070系列顯卡。

RX 9070 XT預(yù)計(jì)采用Navi 48 XTX芯片,配備4096個流處理器、256-bit 16GB GDDR6顯存,等效頻率20GHz,帶寬640GB/s。
根據(jù)曝料人@All_The_Watts發(fā)布的截圖顯示,RX 9070 XT在Time Spy測試中的顯卡得分為22894分,與RX 7900 GRE相比僅快了2%,而與RX 7900 XT相比則慢了約17%,而對比友商的話,差不多和RTX 4070Ti打個平手。
不過,這只是理論性能測試,實(shí)際游戲表現(xiàn)目前還尚不清楚。而更低端的RX 9070則會是Navi 48 XT,流處理器減少到3584個,顯存完全不變。
從目前的消息來看,這次的顯卡新品性能不及自家的前代旗艦,對比友商只是摸到了RTX 4070 Ti這樣,況且明年還有RTX 50系列,可以說AMD算是戰(zhàn)略放棄了高端顯卡市場,畢竟這些年一直努力沖高端,但效果確實(shí)不太理想,難以撼動NV在高端領(lǐng)域的主導(dǎo)地位,因此轉(zhuǎn)而主攻中端主流市場,用更高的性價(jià)比去征服消費(fèi)者,可能會成為AMD的破局之路。
B850/840主板
一大批的定位主流市場的B850/840主板將會在CES 2025上登場,它們同樣是AM5接口,支持銳龍7000、銳龍8000G、銳龍9000三代產(chǎn)品。
其中B850主板面向主流中端主流消費(fèi)者,需配備PCIe 5.0 NVMe固態(tài)硬盤位,可選顯卡PCIe 5.0支持,支持USB 3.2 Gen2 x 2 20Gbps,允許CPU和內(nèi)存超頻。
B640主板則是一款面向SI(系統(tǒng)集成商,System Integrator)、商用等環(huán)境的性價(jià)比入門級主板,支持PCIe 3.0,允許內(nèi)存超頻但不支持CPU超頻。

B850主板在擁有不錯的配置的同時(shí),對比X870/X870E會有著更好的性價(jià)比,不過如果你目前在用B650主板,想要升級銳龍9000系列處理器的話,其實(shí)并不太需要換主板,升級下BiOS就可以支持啦,而且AM5接口會用到2027年,主板還能用很久哦。
FSR 4.0
除了一大波硬件新品外,全新的FSR 4.0有望一同登場,作為AMD新一代的超分技術(shù),它將基于AI方案,通過AI提升幀生成和幀插值的效率,以最大化電池續(xù)航,利好掌機(jī)等便攜式設(shè)備。
這里多說一句,相比于隔壁NV的DLSS僅限于自家顯卡可用不同,而且最新的的技術(shù)僅限最新的卡,如DLSS 3.0只有RTX 40系列能用,RTX 30系列只支持DLSS 2.0,AMD的FSR技術(shù)廣泛支持多種顯卡,A卡、N卡、I卡都能用。
而且向下兼容做的也更好一些,不會僅限于最新一代的顯卡,堪稱“業(yè)界良心”啦,這次的FSR 4.0應(yīng)該也會如此。
寫在最后
從目前的消息來看,這次CES 2025上,AMD的新品確實(shí)是夠多的,涵蓋了掌機(jī)、筆記本、臺式機(jī)等多個品類。我個人最期待的應(yīng)該是銳龍AI MAX 300系列,媲美中端獨(dú)顯的核顯究竟有著怎樣的表現(xiàn)非常值得期待。
另外,戰(zhàn)略放棄高端旗艦顯卡市場雖然看起來是個明智的選擇,但如果明年NV同樣發(fā)力這一市場,再加上Intel的I卡其實(shí)也瞄準(zhǔn)了中端主流市場,競爭壓力其實(shí)也并不會非常小。
